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貼片電容串聯與并聯
2017-09-17 10:30
貼片電容的外表是陶瓷做的,通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。
常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。
它的優點為體積小,重量輕,可自動化生產,節省人工與時間。缺點為誤差較大,容量小。
貼片電容在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用但有時候電容容量太小怎么辦這時候就要用并聯了。
貼片電容的串聯與并聯:
貼片電容濾波,耦合等與串、并聯是沒有多少關系的!只與容量有關。串聯后容量減小,硬要說濾波的話,只能說濾波頻率上升了。(但這種情況很少出現)
實際工作中用到串聯的是為了提高電容器的工作電壓或者尋求特殊的容量,用到并聯是為了增加容量(提高濾波效果)或者降低電容內阻。
口訣:串聯總電容量變小了,所以對低頻信號阻抗大了。 并聯總電容量變大了,所以對高頻信號阻抗小了
上一條:貼片電容的六個主要特性參數是什么?
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